ラッピング研磨、ラップ研磨

遊離砥粒と液体を用いた加工方法の一つで、固定砥粒に分類される「砥石」を使った加工とは異なるメカニズムを持ちます。まず砥石でいうところのボンドがないため、砥粒がそのまま転がるように加工対象の表面を削っていきます。一つ一つの切り込み深さが安定しており、研磨条件さえ適合すれば、大きな傷を作ることなく、研磨が可能です。よりきれいな仕上げ面を得たいときに効果を発揮します。半導体の世界で使われるCMPスラリーもこのラッピングの一種です。

具体的には、円盤状の平坦なラップ盤に、液体研磨材を流しながら上下から力を加えて擦り合せながら研磨していく方法です。砥石に比べると研削の速度が遅いため、厚みを落とす必要がある加工や時間が問題となるような状況では砥石を使った加工が有利です。レンズや光学部品の分野ではオスカー型（オスカー式）研磨機がよく知られていますが、これもラップの原理を応用した研磨方法です。

ラッピング自体をダイヤモンドホイール等の砥石でも行うこともできます。厚みを落とす必要がある場合で、ラッピングでは削り代、研磨代が大きすぎるときには短時間で研削できるこうした固定砥粒が使われることがあります。難点としては、上記のことから推測できるように、加工に時間がかかる点です。砥石で前工程を十分に行ってから、仕上げ部分のみラッピングするなどの方法で用いられることが多いといえます。

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