半導体用途のシリコンウエハをチップ単位に切断するときに用いる円盤状の薄い工具のことをダイシングブレードといいます。市販されている切断砥石や、あるいは数ミリ単位の基板厚さを持つ切断砥石とは精度や厚みが異なり、切断に使用する刃は数十ミクロン程度の厚みしかありません。このため、メッキを応用した電鋳といわれる製法で作られたボンドが使われています。非常に薄く、加工対象も小さいため、粗い粒度のものは作られていません。国内では電鋳ボンドを用いたブレードが大半を占めます。
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