シリコンウエーハに回路などのデバイス加工を施した後、その裏面からバックグラインディングホイールを使ってウエーハの厚みを薄くする加工方法のことを言います。半導体のシリコンウエーハにパターンを作る際、ある程度の厚みが必要なため、この工程が必要になります。つまりウエハが厚い状態でパターニングし、裏面を削って実用に耐えうる薄いものにします。落とす厚みはウエハにもよりますが、通常は３６０ミクロン程度は削る必要があるため、遊離砥粒を用いたラッピングでは時間がかかりすぎてしまいます。そのため、この厚みを落とすためにはバックグラインディングホイールと言われるダイヤモンドホイールが一般的に使われます。砥層はほとんどの場合、セグメントタイプのものが採用されています。
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