セミコンジャパン2010の概要

2010年11月20日更新

毎年12月に行われている半導体・MEMS・マイクロエレクトロニクスの製造技術に関わる装置、部材、材料、加工技術に関連する展示会で、規模でみるとこの分野では匹敵するものは今のところありません。半導体の製造工程別にブースが並べられる傾向がありますが、これらに直結しない分野の出展もあり、加工にしても多くの企業がブースを出します。登録すれば誰でも無料で入場可能です。また、関連分野の有料の技術講座等も開講されますが、毎年多くの参加者で賑わいます。

2009年度は924社が出展し、3日間で来場者は約32000名との発表が出ています。

主催はSEMI(半導体・FPD・太陽電池・製造装置・材料の国際工業会)、後援は米国大使館商務部、千葉県、社団法人電子情報技術産業協会、社団法人応用物理学会、社団法人エレクトロニクス実装学会、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、社団法人日本半導体製造装置協会が行っています。セミコンジャパン公式サイト

セミコンジャパン日程
日時 2010年12月1日(水)〜3日(金)3日間ともに10:00-17:00
会場 幕張メッセ 国際展示場・国際会議場

見どころは各企業ブースで展示・説明されている最新技術や新製品のほか、各企業により実施されているセミナーでも貴重な情報を得ることができます。

セミコンジャパン2010|セミナーのプログラム

セミコン・ジャパン リリースプレゼンテーション

12月1日(水)10:30-10:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)トプコン
Bumpの全数検査に貢献する3D検査技術
12月1日(水)11:00-11:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)メープル
GaNドライ洗浄装置MDC 6550シリーズのご紹介
12月1日(水)11:30-11:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)アドバンテスト
次世代CDSEM E3630のご紹介
12月1日(水)12:00-12:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
東北大学 流体科学研究所 ナノ・マイクロクラスター(寒川研・石本研)
オンウエハセンサを用いたプラズマダメージモニタリング
12月1日(水)12:30-12:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
ケースレーインスツルメンツ(株)
パワー半導体の新しい測定ソリューション
12月2日(木)12:30-12:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
イーヴィグループジャパン(株)
金属/金属ボンディングのスループットを飛躍的に改善する装置/プロセス
12月2日(木)11:00-11:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)住化分析センター
ウェーハ表面の微量成分分析の新展開
12月2日(木)11:30-11:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)アドバンテスト
次世代CDSEM E3630のご紹介
12月2日(木)12:00-12:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)エス・イー・アール
RC コネクトR 新接点技術による低価格・高性能ICソケット
12月2日(木)12:30-12:50 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
クリーン・テクノロジー(株)
PFCガス処理向け新世代プラズマ式排ガス処理装置

次世代技術パビリオン出展社プレゼンテーション

12月1日(水)13:30-14:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
東北大学 流体科学研究所 ナノ・マイクロクラスター(寒川研・石本研)
極低温マイクロ・ナノソリッドスプレー利用型半導体洗浄システムの開発
極低温マイクロ・ナノソリッドの超音波微粒化噴霧スプレー流を利用し,微細固体窒素粒子の衝撃力と超高熱流束急冷によるレジスト熱収縮効果の相互作用により,プラズマアッシングを経ずしてレジストをウエハー面上からはく離・除去・洗浄を可能にする,ドライ型アッシングレス洗浄システムを開発した
12月1日(水)14:30-15:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)クレステック
電子線描画装置の可能性
ナノテクノロジーという言葉もいまや新しいものではなくなりました。電子線を使った微細加工も多くの大学、研究所にとって特別なものではありません。それでは今後電子線描画装置はどのような分野・アプリケーションで使われていくのでしょうか。電子線描画の現状を説明するとともにその可能性について講演します。
12月1日(水)15:30-16:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)LEAP
SAM(自己組織化単分子膜)を使ったナノパターンニッケル電鋳金型の開発
株式会社LEAPはSAM(Self Assembled Monolayer)を使った高アスペクト比のニッケル電鋳金型製造方法を開発した。SAM方式とはナノパターンSiO(_2),Al(_2)O(_3) マスタ表面に、Ni-P無電解メッキを着ける方法である。SAMと様々なニッケル電鋳技術を紹介する。
12月2日(木)13:30-14:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)インターテック
MEMS製造における露光装置とその特徴
MEMS製造装置には 半導体製造に用いられた装置が用いられることが多い。その場合MEMS用に装置の改造が行われることがある。今回は露光装置から見たMEMS製造への改造・転用を紹介いたします。
12月2日(木)14:30-15:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)日本レーザー
次世代ローコスト・リソグラフィ・ソリューション、Q−jet&ナノインプリント・ダイレクトパターニング
ローコスト&ローエミッションの微細パターン形成を目指し、高粘度材料の厚膜塗布・微細描画に威力を発揮する静電描画装置Q−jetと、UV硬化型インプリント製造装置をコアとして、さらにプロセスマネージメントに不可欠なマクロ検査技術を加えたダイレクト・パターニング・ワン・ストップ・ソリューションを提案する。
12月2日(木)15:30-16:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
エルゼビア・ジャパン(株)
【事例紹介】学術情報データベース活用と、書誌・引用情報をもとにした分析について
エルゼビアから網羅的に学術情報を検索できるデータベースScopus(スコーパス)の新規性調査での活用や、書誌・引用情報を使った技術・競合分析について取り上げます。NRIサイバーパテント社の解析ソフトウェア「TRUE TELLERパテントポートフォリオ」による、半導体関連技術分析例も紹介します。
12月3日(金)10:30-11:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)イワタツール
5μm〜10μmのマイクロツールによる切削加工事例
切削工具による極小径精密機械加工は、レーザーやエッチングなどの工法に対して、量多品種に向き、形状の自由度が高く、変質層が少ないなどのメリットを持つ。 機械加工の現状と今後の可能性を報告する。
12月3日(金)12:30-13:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
(株)協同インターナショナル
ピュアMEMSファウンドリのSilexMicrosystems社は何が違うのか?
ピュアMEMSファウンドリのSilexMicrosystems社は、お客様のご要望にお応えする、高品質・高性能なMEMS量産サービスをご提供致します。 これまでの実績・経験や、量産に適応した独自構造のTSV技術及び優れたMEMS加工技術について、Silex社のすべてをご紹介致します。
12月3日(金)13:30-14:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
セントラル科学(株)
半導体超純水の新たな品質管理ツール「ナノパーティクル捕集装置nPCD」のご紹介
nPCDは超純水中の50nm以下のパーティクルを凝集させてSEMフィルター上に迅速に捕集するための新たな品質管理ツールです。現在数週間かかっているサンプルパーティクルの捕集がわずか24時間に短縮されます。半導体超純水中の微量元素分析に威力を発揮します。
12月3日(金)14:30-15:20 ホール6 出展社プレゼンテーションステージ
SEMI Taiwan
2011 Taiwan Semiconductor Industry Market Update and SEMICON Taiwan Introduction Seminar
SEMI台湾セミナー:台湾半導体マーケットとセミコン台湾のご紹介

出展社セミナー

12月1日(水)10:30-11:20 ルーム1
(株)日立ハイテクノロジーズ
CD-SEMの高効率運用による生産性向上への取組み
CD-SEMの安定稼働を実現するためモニタリングシステムを活用し、実際のFabでの稼働率向上の実施例について紹介する。また、近年のデバイスの微細化に伴いダメージやシュリンク提言を考慮した測定法が求めれられている。その要求に対しレシピの最適化による現状の装置での改善策に関して紹介する。
12月1日(水)13:30-14:20 ルーム1
(株)堀場エステック
MOCVD装置における赤外線技術を用いた原料ガス濃度計測
MOCVDのガスパネルなどで固体や液体材料を気化させてチャンバへ供給する際に、ガスの濃度を正確にモニタしたいというニーズが高まっています。それに応えるため、小型なNDIR方式のガス濃度モニタを開発しました。NDIRの原理から濃度制御のアプリケーションまで詳しく紹介します。
12月1日(水)13:30-14:20 ルーム2
EtherCAT Technology Group
SEMI標準ネットワーク「EtherCAT」紹介セミナー
EtherCATの優れた技術と、その導入により得られる装置メーカやエンドユーザーのメリットをご紹介するセミナーです。EtherCATの高いオープン性や高速性、同期性が活かされた採用事例をベースに、導入する際のポイントとなった技術や有効性をご紹介致します。
12月1日(水)14:30-15:20 ルーム1
ウシオ電機(株)
Sシリコンインターポーザー、MEMS量産向け高精度ステッパ露光装置 最新ロードマップ紹介
12月1日(水)14:30-15:20 ルーム2
SEMI Taiwan
2011 Taiwan Semiconductor Industry Market Update and SEMICON Taiwan Introduction Seminar(SEMI台湾セミナー:台湾半導体マーケットとセミコン台湾のご紹介)
1. Taiwan Semiconductor Market Status Update (Speaker: Dan Tracy, Senior Director, Industry Research & Statistics, SEMI) 2. SEMICON Taiwan Exclusive Promotion Package Presentation (Speaker: Ana Li, Senior Representative of Outreach, SEMI Taiwan) 3. Q&A Session
12月1日(水)15:30-16:20 ルーム2
日本エバレット・チャールス(株)
複合MEMSセンサーの最終ファンクションテストでの新しい戦略
複合MEMSパッケージの検査のサポート及び検査コストの低減の為には如何にするか?その鍵はーウエハーレベルでの電気的・物理的な刺激を与えるー正しい検査の戦略 とその工程にあるのでは?更に、最終キャリブレーションでは パッケージングにも考慮が必要では? 対応MEMSセンサー:加速度、Gyro ,圧力、電磁等
12月2日(木)10:30-11:20 ルーム2
日本電子(株)
最新電子顕微鏡による、半導体解析のアプリケーション
日本電子は、TEMにおいて初めてとなるオートファンクションや操作ガイドなどを搭載し、従来の暗い部屋ではなく、明るい部屋における観察を可能とする最新の高分解能電子顕微鏡を開発しました。この装置を用いて高速EDS分析や測長さらには近年トレンドの歪解析も含めたアプリケーションのご紹介をいたします。
12月2日(木)11:30-12:20 ルーム1
セーフテクノリミテッド(株)
安全設計規格最新動向の紹介
第一部はSEMI S2-0310の変更点について 第二部はUS Field Evaluationの最新動向について ご紹介します。
12月2日(木)11:30-12:20 ルーム2
高千穂商事(株)
トクシキャプチャー(有毒ガス吸収キャップ)
トクシキャプチャーを取付けるだけで配管内及び機器内にて発生した脱ガスを無 害化できます。トクシキャプチャーに内蔵された薬剤が微量の脱ガスを完全に除去します。半導体製造装置メンテナンス時に、 配管内ガスパージなどの安全確保作業を簡略化する事が可能になります。
12月2日(木)12:30-13:20 ルーム1
東京計装(株)
ガイド波を測定原理に使った、新方式の微小流量計
東京計装株式会社は、産業技術総合研究所と株式会社アツデンにおいて世界で最も精度の高い微小計測超音波流量計を目指した共同研究を行ってきた結果、10mL/minで再現性が±0.1mLの測定ができる流量計の開発に成功した。
12月2日(木)12:30-13:20 ルーム2
雄山(株)
Thermo Fisher Scientific社の多ピンデバイス対応静電破壊検査装置のご紹介
Thermo Fisher Scientific社の2304ピン対応ESD・ラッチアップ試験装置「MKシリーズ」、CDM試験装置「Orion」、ウェハ・パッケージのTLP試験装置「Celestron」を紹介します。
12月2日(木)13:30-14:20 ルーム1
(株)日立ハイテクノロジーズ
こんなに見える!FE-SEMを用いたデバイス評価の最新技法
最新FE-SEM SU8040を使ったデバイスの観察事例とナノ・プローバ(R) N-6000を用いた1トランジスタの電気特性評価の最新事例、またnanoEBAC(R) NE4000による配線不良(断線、高抵抗欠陥、ショート)位置の可視化技術のテクニックやノウハウなどを紹介する。
12月2日(木)13:30-14:20 ルーム2
EtherCAT Technology Group
SEMI標準ネットワーク 「EtherCAT」紹介セミナー
EtherCATの優れた技術と、その導入により得られる装置メーカやエンドユーザーのメリットをご紹介するセミナーです。 EtherCATの高いオープン性や高速性、同期性が活かされた採用事例をベースに、導入する際のポイントとなった技術や有効性をご紹介致します。
12月2日(木)14:30-15:20 ルーム1
(株)堀場製作所
半導体Wet Processの変遷と堀場製作所の取り組み
半導体薬液洗浄・エッチングプロセスの歩留まり向上とコスト削減への貢献を目指し、堀場製作所が長年取り組んできた薬液濃度計について紹介します。
12月2日(木)14:30-15:20 ルーム2
(株)イワキ
半導体用途の新しいポンプのご紹介
半導体用途の液移送ポンプとして、発塵のない新しい概念のポンプを開発しました。この新構造とアプリケーションをご紹介します。
12月2日(木)15:30-16:20 ルーム1
住友精密工業(株)
住友精密の取扱装置とプロセス技術
MEMS・半導体製造に不可欠なSi深掘り装置(DRIE)のトップメーカとして、SPTS社、Primaxx社と共に蓄積した豊富な経験に基づく幅広いソリューションを具体化したプロセス装置群をご紹介します。MEMS製品はもとより、TSV、化合物等に対しても、研究開発から量産迄の幅広いニーズに対応します。
12月2日(木)15:30-16:20 ルーム2
テュフ ラインランド ジャパン(株)
EU新機械指令:対応スケジュールと解釈に関する最新情報
- 2012年、EN 954-1に代わって強制となるEN ISO 13849-1:2008による評価について - 電気機器、特に電気モータに対するErP指令の影響について - EUにおけるバッテリー関連規制について
12月3日(金)10:30-11:20 ルーム1
(株)日立ハイテクノロジーズ
CD-SEMの高効率運用による生産性向上への取組み
CD-SEMの安定稼働を実現するためモニタリングシステムを活用し、実際のFabでの稼働率向上の実施例について紹介する。また、近年のデバイスの微細化に伴いダメージやシュリンク提言を考慮した測定法が求めれられている。その要求に対しレシピの最適化による現状の装置での改善策に関して紹介する。
12月3日(金)10:30-11:20 ルーム2
浜松ホトニクス(株)
ステルスダイシングの最新動向「量産工程での実用化が進む完全ドライレーザダイシング」
ステルスダイシング技術の原理やプロセス、特徴などを紹介し、さらにSi以外の材料に対応した新型ステルスダイシングエンジン (サファイア、ガラス、SiCなど)の最新動向、Si向けタクトアップエンジン、貼り合わせウエハに対 する加工結果などについて紹介いたします。
12月3日(金)11:30-12:20 ルーム2
テュフ ラインランド ジャパン(株)
制御・計測機器の安全設計に関するIEC/EN 61010の改訂要求事項
IEC/FprEN 61010:2010の改訂および新たな要求事項について、旧版および現行のANSI/UL 61010-1:2008との比較において解説。
12月3日(金)12:30-13:20 ルーム1
カールツァイス(株)
ヘリウムイオン顕微鏡 ORION
分解能においてはTEMにも迫り、サンプル表面状態のみによらないコントラストを提供する世界で唯一のヘリウムイオン顕微鏡ORIONを紹介します。バルク試料を走査ダメージ無しに0.35nmの分解能で、かつサンプル表面の物質の違いによるコントラストでのイメージングおよびアプリケーションをご紹介します。
12月3日(金)12:30-13:20 ルーム2
バイオニクス機器(株)
ACGIH新TLV5ppb対応アルシンガス漏洩検知警報器
アルシン(AsH_3)はエレクトロニクス産業において重要なガスです。しかしながらその毒性は非常に高く、ACGIH では2007年にTLV-TWAが50ppbから5ppbに引き下げられました。従来の方法では困難となったこの高感度・高精度検知ですが、ケミルミネッセンスを用いることにより可能となりました。
12月3日(金)13:30-14:20 ルーム1
(株)東レリサーチセンター
「MEMS,TSVにおける信頼性向上のための評価技術」と「LED素子の解析事例」
前半部では新規デバイス開発において注目されている技術であるMEMS,TSVに関する評価方法について紹介する。 後半部ではLED素子について、分光学的手法を中心とした結晶欠陥や応力等の解析事例を紹介する。
12月3日(金)13:30-14:20 ルーム1
EtherCAT Technology Group
SEMI標準ネットワーク 「EtherCAT」紹介セミナー
EtherCATの優れた技術と、その導入により得られる装置メーカやエンドユーザーのメリットをご紹介するセミナーです。 EtherCATの高いオープン性や高速性、同期性が活かされた採用事例をベースに、導入する際のポイントとなった技術や有効性をご紹介致します。
12月3日(金)14:30-15:20 ルーム1
パーク・システムズ・ジャパン(株)
Non-destructive High-Resolution Sidewall Lithometrology with Atomic Force Microscopy (AFM)
The innovative automated AFM has a highly orthogonal & flat scan, providing good repeatability & accuracy for precision metrology. The new 3D AFM & its True Non-Contact Mode enables non-destructive sidewall roughness measurement of soft photoresist structures for the first time in AFM history.
12月3日(金)14:30-15:20 ルーム2
武蔵エンジニアリング(株)
超微量 液体精密制御の最新テクノロジー
半導体製造プロセス対応全自動ディスペンサー装置の最新機種「FAD(R)5100」、ジェットディスペンサーによる高粘度液剤の非接触ライン塗布、インクジェットによる高精細描画など、最新の技術動向や液体精密制御テクノロジーを紹介します。
12月3日(金)15:30-16:20 ルーム1
イーヴィグループジャパン(株)
三次元ウェーハレベルパッケージングの課題とEVGのソリューション
シリコン貫通ビア(TSV)を用いた三次元ウェーハレベルパッケージング(3D-WLP)は、用途に応じて幾つかの手法が検討されており、今後これを採用した製品が市場に広まってくると思われる。ここでは、基板積層やTSV形成等で問題となるさまざまな課題と、それを解決するEVGの技術および装置を紹介する。

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